Publisher is the useful and powerful WordPress Newspaper , Magazine and Blog theme with great attention to details, incredible features...

TP-Link pregăteşte un smartphone Neffos care dispune de display cu aspect 18:9 şi chipset Snapdragon 835 (Telefoane mobile)

15

TP-Link, o companie cunoscută în special pentru soluţiile sale de reţelistică, a intrat anul trecut pe piaţa de smartphone-uri cu terminale vândute la preţuri accesibile. Potrivit unor informaţii apărute pe internet, compania lucrează acum la un terminal Neffos high-end, care va include display cu aspect 18:9 şi chipset Snapdragon 835.

Mai mult, terminalul va beneficia de cameră duală. Unul dintre senzori va fi de 16 MP, iar celălalt, care va oferi zoom optic 2x, de 20 MP. Camera pentru selfie-uri va avea senzor de 16 MP.

Se mai zvoneşte că dispozitivul va include 6 GB memorie RAM. Senzorul de amprentă va fi montat pe partea din spate, la fel ca la celelalte modele cu ecran edge-to-edge. 

Anunţul oficial ar putea fi făcut în perioada următoare. 

(…)

Cuvinte cheie: tp-link, neffos, smartphone

Subiecte asemănătoare:
» HTC U11 Life a fost listat înainte de termen pe site-ul unui operator telecom
» Samsung Galaxy S9 ar putea fi lansat fără senzor de amprentă
» Google Pixel 2 XL este relativ uşor de reparat
» HTC U11 Plus apare pe Geekbench şi în primele imagini neoficiale [FOTO]
» HMD anunţă Nokia 7, un smartphone mid-range premium cu spate din sticlă

Articol original – TP-Link pregăteşte un smartphone Neffos care dispune de display cu aspect 18:9 şi chipset Snapdragon 835, de pe site-ul go4it.ro


go4it.ro : Ultimele ştiri, articole şi produse